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    隨著電子產(chan) 品集成度的提高，處理器速度、開關(guan) 速率和接口速率不斷提高，ESD防護、防雷、浪湧保護EMI/EMC等電路保護與(yu) 電磁兼容技術在電子係統中的重要性日益凸顯，過流、過壓保護器件選擇和應用、傳(chuan) 導電磁幹擾和輻射電磁幹擾如何消除，EMC在設計過程中，測試環境和解決(jue) 方案都成為(wei) 工程師的難點和挑戰。

    電路保護技術升級催生元件選擇挑戰

    電路保護是電路設計的基礎學科，是很容易出現問題的部分，也是容易被忽視的問題。ESD幾乎每防雷設計、過流保護等問題幾乎困擾著每一位電路設計工程師。事實上，在通信、消費、軍(jun) 工、航空航天等領域，ESD它通常是導致電路故障的罪魁禍首。

    認識到ESD、過壓、浪湧、過熱等現象的巨大危害，保護裝置製造商也在不斷推出各種新產(chan) 品，以滿足設計需求。除了關(guan) 注伏特性、保護水平等因素外，新的電路保護裝置還需要考慮更多的其他問題。例如，電子設備越來越薄，為(wei) 了滿足尺寸限製，在較小的占地麵積內(nei) 提供電路保護，保護裝置製造商需要開發較小的部件，需要不斷提高部件的能量密度；同時，接口維持信號的完整性，必須考慮保護裝置的電容，保護方案必須遵循接口的發展趨勢，確保接口的可靠性；此外，還需要考慮保護裝置的抗衝(chong) 擊次數、抗震、防潮等特點。

    電路保護裝置通常包括過壓保護裝置和過流保護裝置。開發生產(chan) 的過壓保護裝置包括TVS二極管瞬態抑製，MOV壓敏電阻、MLV貼片壓敏電阻，GDT陶瓷氣體(ti) 放電管，SPG玻璃氣體(ti) 放電管TSS半導體(ti) 固體(ti) 放電管，ESD靜電二極管等。PTC自恢複保險絲(si) 為(wei) 主。工程師需要根據各種部件的特點和不同的應用類型進行選擇。