怎樣在PCB設計中預防靜電？學到就是賺到

        在PCB在板的設計中，可以通過分層、適當的布局布線和安裝來實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中， 大部分設計可以通過預測僅(jin) 限於(yu) 增減元件。通過調整PCB布線布局可以很好的預防ESD。

         來自人體、環境甚至電子設備的靜電會對精密半導體芯片造成各種損壞，如穿透部件的薄 邊緣層；損壞MOSFET和CMOS部件的柵極；CMOS鎖定器件中的觸發器；短路反偏PN結；短路正偏PN結；熔化有源器件內的焊接線或鋁線。消除靜電釋放(ESD)需要采取多種技術手段防止電子設備的幹擾和損壞。
        在PCB在板的設計中，可以通過分層、適當的布局布線和安裝來實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中， 大部分設計可以通過預測僅限於增減元件。通過調整PCB布線布局可以很好的預防ESD。以下是一些常見的預防措施。
盡量使用多層PCB，相對於雙麵PCB就地平麵和電源平麵而言，排列緊密的信號線-地線間距可以減少共模阻抗和感性耦合，實現雙麵PCB的 1/10到1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。對於頂層和底層表麵都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，考慮使用內層線。
雙麵PCB使用緊密交織的電源和地板網格。電源線靠近地線，在垂直和水平線或填充區之間盡可能多地連接。一側的網格尺寸小於或等於60mm，如有可能，格柵尺寸應小於13mm。
確保每個電路盡可能緊湊。
盡量把所有的連接器放在一邊。
如果可能的話，從卡的中心引入電源線，遠離容易直接遭受的痛苦ESD影響區域。
導向機箱外的連接器(容易直接接收ESD擊中)下方的一切PCB寬機箱地或多邊形填充地應放置在層上，每隔約13次mm用過孔連接距離。
安裝孔放置在卡的邊緣，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂部和底部焊盤連接到底盤。
　　PCB組裝時，不要在頂部或底部的焊盤上塗上任何焊料。使用帶內嵌墊圈的螺釘來實現PCB與金屬底盤/屏蔽層或接地支架緊密接觸。
在每層底盤和電路之間設置相同的隔離區；如果可能的話，距離為0.64mm。
卡的頂層和底層靠近安裝孔，每隔100mm沿機箱地線使用機箱地和電路地麵.27mm寬線連接在一起。在與這些連接點相鄰的地方，將焊盤或安裝孔放置在底盤和電路之間。這些以用刀片切割，以保持開路，或者用磁珠/高頻電容器跳接。
如果電路板不會放入金屬底盤或屏蔽裝置中，則不能在電路板的頂部和底部底部底盤接地線上塗上阻焊劑，因此可以用作ESD電弧的放電極。
在電路周圍設置一個環形地法如下：
(1)除邊緣連接器和底盤外，在整個外圍放置環形通道。
(2)確保所有層的環形寬度大於2.5mm。
(3)每隔13次mm用過孔連接環形。
(4)將環形地連接到多層電路的公共場所。

（5） 對於(yu) 安裝在金屬底盤或屏蔽裝置中的雙麵板，環應與(yu) 電路公共連接。無屏蔽的雙麵電路應將環連接到底盤地麵，環地麵不得塗上阻焊劑，以便環地麵可作為(wei) ESD在環形地(所有層)上的某個(ge) 位置，至少放置一個(ge) 0.5mm寬間隙可以避免形成大環。信號布線與(yu) 環形地的距離不得小於(yu) 0.5mm。

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